NEW 2015新版 软性电路板技术简介 ★

日期Icon 2015-04-17 ‧基础系列

【书名】软性电路板技术简介  (2015全新再版)

【作者】林定皓

【售价】会员NTD 1,300/本；非会员NTD 1,800/本

【发行日】2015.4月底

【介绍】

软性电路板是可携式电子产品的关键零组件，目前业者的热门话题，可穿戴电子产品，软性电路板也是其发展的重要利

高密度、立体连接的电子架构，极度需要可延伸与挠曲性，而不起眼的单、双面小软板，却因为有此功能而身价百倍

软性电路板与硬式电路板的最大不同，在于材料差异大、依赖手工与经验多，因此实务经验累积就成为入门、进阶、深化的敲门砖

零散的知识需要整理，本书提供的相关概念，可以让不熟悉软板的读者快速理解，也能给有经验的一点参考

本书集结多方文献资料，经编者整理分类可以加速学习，经验累积的片段也因为本书整理，让读者认知更具结构性

全书分为十五章，涵盖软板主要技术议题与各种经验。对有意踏入软板领域的读者必然有所助益，而丰富的数据、表格、图片、辅助说明，更能让读者易懂且快速吸收

【目录】

第一章 软板简介

第二章 使用软板的动力、好处与代表性应用

第三章 软板产品的基本结构形式

第四章 软板有机基材与接合材料

第五章 软板的导电材料

第六章 无胶材料

第七章 执行软板技术规划与需求文件

第八章 软板设计实务

第九章 软板製程

第十章 软硬板製造

第十一章 高分子厚膜软板技术

第十二章 软板的品质管理

第十三章 软板检验与测试

第十四章 软板需求文件与与规格标准

第十五章 软板组装